路维光电688401.SH：产品可满足CoWoS等先进封装要求玻璃基板封

:产品可满足CoWoS等先进封装要求 玻璃基板封装亦实现供货)

格隆汇2月17日丨路维光电近日在接待机构投资者调研时表示，公司已在先进封装方面前瞻布局、精耕细作发展多年，积累了深厚的技术底蕴，汇聚了丰富、优质的客户资源。从行业整体的发展态势来看，下游众多传统封装客户正加速向先进封装转型，积极拥抱技术迭代浪潮，为掩膜版行业、公司带来了更为广阔的市场空间与蓬勃的发展机遇。随着AI需求爆发，应用于AI的先进芯片，需要同时实现高速、节能以及成本控制。以台积电的CoWoS先进封装为例，通过把芯片堆叠起来封装在基板上，来减少芯片所需空间，同时还能降低功耗和成本。近期，半导体封装巨头日月光投控宣布将扩大其CoWoS先进封装产能，并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。

公司作为国内先进封装掩膜版的龙头企业，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足CoWoS等先进封装要求；玻璃基板封装亦实现供货。