补贴芯片10万亿后，日本再额外补贴1.5万亿

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日本将再拨款 1.5 万亿日元用于推动其芯片和人工智能事业，包括登月代工项目 Rapidus Corp。

政府在截至 3 月的财政年度额外预算中，将拨出 1.05 万亿日元用于开发和研究与下一代芯片和量子计算机相关的领域，并拨出 4714 亿日元用于支持国内先进芯片生产。据经济产业省称，尚未决定其中有多少将拨给 Rapidus。

日本是全球最大的半导体材料和设备制造商之一，正努力跟上以中国和美国为首的全球尖端技术支出狂潮。政策制定者认为，芯片是开发卓越人工智能和国家安全的关键。

补充预算拨款是首相石破茂承诺在 2030 财年之前为芯片和人工智能提供的超过 10 万亿日元新支持的一部分。他和内阁成员表示，国内半导体生产对日本的经济安全至关重要。日本内阁周五批准了这项额外预算，预计将在今年年底前通过议会。

过去三年，东京已拨出约 4 万亿日元的芯片相关支持，向台湾半导体制造公司位于日本南部熊本的工厂以及美光科技公司扩建其广岛工厂以生产包括高带宽内存在内的先进 DRAM 投入了数十亿美元。政府还为 Rapidus 位于北海道的工厂拨出了约 9200 亿日元。

Rapidus 正试图从零开始打造尖端芯片制造能力，严重依赖公众支持。它的目标是在 2027 年实现量产。

另外，在去年额外预算中获得的资金中，经济产业省批准了总计 1017 亿日元的补贴，用于据称有助于巩固该国分散的高科技供应链的项目。其中高达 705 亿日元将用于 Denso Corp. 和 Fuji Electric Co. 的联合投资，共计 2120 亿日元，用于提高电动汽车使用的碳化硅晶圆和功率芯片的生产。该部去年批准向东芝公司和罗姆公司提供补贴，这两家公司正在合作联合生产功率半导体。

日本有意推出10万亿日元半导体、人工智能支持政策

11月11日，据路透社报道，日本政府正在完成一项草案，计划投入10万亿日元用于支持芯片制造商，进行下一代芯片的研发和量产，希望在未来数年内重振芯片产业。

日本首相石破茂周一公开了一项计划，投资10万亿日元，相当于650亿美元，通过补贴和其它经济措施，促进日本的芯片和人工智能产业发展。

计划在2025年前，在日本制造先进的2纳米芯片，并在2027年起实现尖端芯片的量产。

Rapidus公司已经与比利时的微电子研究中心签署了技术合作备忘录，并与IBM公司建立了合作关系。

除了直接投资，还允许公共和私营实体在未来十年内投入50万亿日元，推动日本芯片产业复兴，带动相关产业发展。

这项计划是日本政府经济计划的一部分，有望在11月22日获得内阁批准。

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