索尼半导体资本支出，大砍30%

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索尼集团半导体部门上周五宣布，计划在截至2027年3月的三年内投入约6500亿日元的资本支出，比前三年减少约30%。

索尼半导体解决方案主要生产智能手机摄像头的图像传感器。由于盈利能力受到影响，包括一条采用尖端技术的新大规模生产线遭遇挫折，该公司正在限制投资。

在截至今年3月的三年中，“投资效率恶化，在提高盈利能力方面仍然存在问题，”总裁兼首席执行官清水照史在周五的一次演讲中说。

“我们计划充分利用我们的现有资产，我们打算仔细评估我们的投资机会”在未来三年，他说。

索尼半导体解决方案公司2023财年营业利润下降9%至1935亿日元。其营业利润率下降了3个百分点至12%。

该公司上周五还表示，今年4月开始在日本熊本县占地37万平方米的新工厂建设。它将根据图像传感器的需求，决定在那里安装芯片制造设备的时间表，灵活应对未来市场的任何扩张。

这家工厂靠近索尼的另一家工厂，以及台积电正在建设的一家新芯片厂。

索尼将在熊本县合志市建造新图像传感器工厂

索尼半导体解决方案公司总裁兼首席执行官清水照二 于 2024 年 5 月 31 日宣布，该公司将在熊本县合志市建造一座新的图像传感器工厂。

该消息是在同日举行的业务说明会上宣布的。新工厂的主要目的是为未来移动图像传感器需求的增长做好准备，清水解释说:“首先，我们决定建造一座需要施工准备时间和安全劳动力的建筑物。”关于投资建立包括制造设备在内的生产线，该公司表示，“我们将在仔细评估未来需求趋势的同时做出决定。”

索尼半导体解决方案公司在 2023 年 5 月的业务说明会上宣布，将在熊本县合志市收购约 27 万平方米的土地。该基地位于生产图像传感器的熊本工厂以西约1.5公里处。与熊本工厂相邻的是索尼也持有少数股权的台积电子公司JASM(日本先进半导体制造)的工厂，计划于2024年开始量产。索尼计划从 JASM 获得逻辑半导体供应。

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