11月17日,在2022骁龙峰会上,高通宣布推出首款专门针对AR(增强现实)眼镜设计的芯片——第一代骁龙AR2集成芯片,采用4纳米工艺制造。
此前高通发布的几代XR芯片需要同时满足虚拟现实(VR)头盔和增强现实(AR)眼镜两类产品的需求,此次专门为AR眼镜设计芯片,主要用于打造更轻便的AR眼镜产品。
骁龙AR2采用多芯片架构,包括了CPU、AI、GPU和视觉分析等功能需要的引擎,还有AR处理器、AR协处理器和网络处理芯片,其AR协处理器将聚合摄像头和传感器数据,并支持手势、眼球追踪、虹膜认证等,仅对用户注视的内容进行工作负载优化。网络处理器则会负责网络、手机联机等。
分布式处理方案在保证性能的同时也平衡了重量,而且相较单一的“全功能”芯片的设计,它还具备电路板更小、功耗更少的优势。高通解释称,时延敏感型感知数据将直接分配给眼镜处理,更复杂的数据处理需求将分流到智能手机、PC或其他设备上处理,通过多种设计能够支持AR眼镜实现低于1W的功耗。
考虑到网络连接能力的重要性,骁龙AR2支持最新的WiFi 7无线网络标准,且大幅增加了AR眼镜接入手机所需的带宽(最高5.8Gbps),而且还能有效降低延迟,高通称连接手机的延迟时间低于2毫秒。
除了硬件本身,高通也为AR眼镜提供了完整的软件工具方案, 骁龙AR2和第二代骁龙8芯片皆已优化以支持Snapdrgaon Spaces XR开发平台 ,开发人员可以对芯片进行针对性AR内容开发。
高通提及,微软也为骁龙AR2的诞生提供了帮助,预计微软会将开发自家Hololens系列AR眼镜设备的经验转化为高通AR生态的一部分。
骁龙AR2的发布,也标志着高通对原有XR芯片产品体系的进一步扩展。高通表示,原有的骁龙XR、XR2芯片针对AR(增强现实)、MR(混合现实)和VR(虚拟现实)市场,而骁龙AR2仅针对AR眼镜,定位对旗舰型轻薄AR眼镜有更高要求的市场。
多家OEM厂商将针对骁龙AR2进行产品开发,并已进入不同阶段,包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。
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