| 据 TechInsights 的预测，中国的半导体行业预计未来五年产能将增长 40%。这种激增是由快速的设备采购和对半导体制造设施的战略投资推动的。根据IT之家先前报道，2024 年第一季度我国半导体设备采购额 125.2 亿美元，同比增长 113%。据 TechInsights 的调查数据显示，中国的硅总产能从 2018 年的 3.1 亿平方英寸增加到 2024 年预计将达到 6.31 亿平方英寸，到 2029 年将达到 8.75 亿平方英寸；产值由 2018 年的 110 亿美元增长至 2023 年的近 300 亿美元。目前产能扩张主要集中在 12 英寸晶圆厂，6 英寸和 8 英寸晶圆厂只占了少部分扩张的产能。据悉，12 英寸晶圆相比 8 英寸晶圆更大，能够在单个晶圆上制造更多的芯片，从而提高了生产效率和产量。且 12 英寸晶圆厂通常采用更先进的制造工艺，可以实现更小的特征尺寸，从而生产更高性能和更低功耗的半导体产品。报告还提到，从历史上看，中国半导体的很大一部分是用于出口的。而现在，中国半导体大多数都是在国内消费。因此，中国大陆半导体新产能的分配问题备受关注，出口势必会使得全球晶圆市场的价格下降，让目前国际上其他厂商的产品价格处于不利地位。 |
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