高通推出第二代骁龙8旗舰芯片，冷淡行情下存量市场竞争加剧

11月16日，高通宣布推出第二代骁龙8集成芯片，搭载该芯片的终端设备预计将于年底推出。

第二代骁龙8采用4纳米制程工艺制造，相比前一代骁龙8，其CPU性能提升35%，能效提升40%。第二代骁龙8采用1+2+2+3核心架构，支持LP-DDR5X和UFS4.0存储规格，搭载的Adreno GPU也有25%的性能提升和45%的能效提升。

据高通高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick介绍，人工智能是设计第二代骁龙8的关键技术。

具体来看，第二代骁龙8搭载高通最快、最先进的AI引擎，AI性能可提高多达4.35倍，每瓦性能提升60%。全新的认知ISP（Cognitive-ISP）能在拍摄照片和视频时进行实时语义分割和自动增强，利用AI神经网络让摄像头在情景中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等，进行独立优化。

此外，第二代骁龙8支持以每秒60帧的速度播放高达8K HDR的视频，以及为3D游戏加入光线追踪技术支持，提供接近真实的光线反射、折射和散射效果。该芯片还搭载X70 5G调制解调器射频系统并支持Wi-Fi 7技术，同时具有空间音频和动态头部追踪功能，可实现完整的环绕声沉浸感，也提供最新的隔离、加密、密钥管理、验证等功能，以降低设备数据被泄漏和被利用的风险。

高通表示，荣耀、一加、摩托罗拉、OPPO、vivo、小米等OEM品牌都将推出搭载第二代骁龙8移动平台的手机，第一批产品预计年底前上市。

值得注意的是，老对手联发科已于11月8日推出新一代旗舰手机芯片，在手机芯片市场换代时提前发起猛烈攻势。

此前联发科董事、总经理陈冠州曾表示，今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达38%，市占率第一，每四台手机中就有一台采用联发科芯片，并且每年有超过21亿终端产品搭载联发科芯片。

从双方披露的技术规格来看，两款芯片新品制程相同，纸面性能各有优劣，究竟谁能夺得安卓手机芯片性能“霸主”之位，实际表现仍需进一步分析。不过，随着2022年以来消费电子产品疲软，手机销量下滑严重，两大巨头年度旗舰芯片迭代背后，均是希望在存量市场稳住基本盘。

智能手机行业已多次下调2022年出货预期。此前在发布第三季度财报时，高通再次削减对智能手机出货量预测。该公司预估明年一季度销售前景不佳，营收最差情况下可能环比下降两成，表明当前全球智能手机市场的恶化速度超出高通预期。

高通还预计，其核心业务需要清理约2个月或更长时间的库存。目前，高通已将今年的5G手机销量预测从早先的7亿部降至6.5亿部。今年初，高通曾预测该数字为超过7.5亿部。